【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.04.01】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23HK0160
利用課題名 / Title
Si基板上の金属めっきの研究
利用した実施機関 / Support Institute
北海道大学 / Hokkaido Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials（副 / Sub）革新的なエネルギー変換を可能とするマテリアル/Materials enabling innovative energy conversion
キーワード / Keywords
電極材料/ Electrode material,走査プローブ顕微鏡/ Scanning probe microscope,ダイシング/ Dicing,原子層薄膜/ Atomic layer thin film
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
松島 永佳
所属名 / Affiliation
北海道大学大学院工学研究院
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
大橋龍人
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
纐纈 ゆかり
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
防食腐食材料を開発するため、シリコン基板上に種々の金属薄膜をめっきにて作製した。
本課題では目的としたサイズにシリコン基板を切断し、それを電極として活用するため鉄コーティングを施し、その表面状態をプローブ顕微鏡で観察した。
実験 / Experimental
シリコン基板は、切削装置HK-705を用いて数ミリ角に切断した。その後、表面を超音波洗浄にて清浄した。
鉄コーティングは、蒸着装置を用いて厚さ1マクロメートル以下の薄膜を作製した。
結果と考察 / Results and Discussion
まずシリコン表面を原子間力顕微鏡AFMで観察すると、約0.4nmから成る凹凸の表面構造がみられた。
また観察表面の数ヶ所に、切削屑と思われる径約30 nmのナノ粒子が観察された。
鉄コーティングを施した基板表面は、約1.0nmから成る凹凸の鉄ナノ粒子に均一に覆われていた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件