利用報告書 / User's Reports


【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.05.21】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23UT1150

利用課題名 / Title

DRIE加工によるトライボロジー技術の高度化

利用した実施機関 / Support Institute

東京大学 / Tokyo Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)その他/Others(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

トライボロジー,膜加工・エッチング/ Film processing/etching


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

安藤 泰久

所属名 / Affiliation

東京農工大学工学府機械システム工学専攻

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

苅込蕉太朗,小山莉生,小野紘平

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

UT-604:高速シリコン深掘りエッチング装置


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

DRIE(Deep Reactive Ion Etching)装置を利用し、マイクロ構造体の作製を行った。用いた装置は、SPTS MUC-21 ASE-Pegasus 4である。作製した構造は、大別して2種類ある。何れも主にトライボロジーを目的としている。用いたウェハは、20 mmのデバイス層を有するSOIウェハである。作製した構造体を用いて、トライボロジーに関する計測実験を行った。

実験 / Experimental

加工に当たって、東大武田先端知ビル以外では2箇所(東京農工大学、都立産業技術研究センター)の設備を利用した。加工した構造体は、A、Bの2種類である。(1)   レジスト成膜 スピンコータにより、フォトレジストを塗布し、オーブンに入れてプリベークを行う。(2)   露光・現像 マスクレス露光装置を用いてマスクパターンの転写を行い、現像を行う。(3)   DRIE加工【東大ARIM微細加工部門武田先端知ビル】 武田先端知ビルのSPTS MUC-21 ASE-Pegasus 4を利用しDRIE加工を行う。一つの構造体における加工時間は、10分以下である。(4)   ダイシング ウェハを切り分け、BOX(Buried Oxide)層のエッチングなどを行うことで、構造体Aは完成する。(5)   酸化膜形成とFIB加工 構造体Bについては、(3)の工程の後に、電気炉に入れて熱酸化膜を形成する。形成した熱酸化膜の一部をFIB加工により除去する。(6) DRIE加工【東大ARIM微細加工部門武田先端知ビル】 酸化膜をマスクとして再びDRIE加工を行う。このとき、ダイシングしたウェハをチャック上に傾けて設置することで、基板に対して傾いた構造が得られる。

結果と考察 / Results and Discussion

(6)の加工の結果、構造体Bでは傾斜構造が形成された。傾斜面には、DRIE加工の特徴であるスキャロップ構造を確認した。傾斜面の角度は、基板表面を基準として約60度であった。構造体B(図1)については、AFMに取り付け、静電アクチュエータに電圧を加えることでデバイス表面に歪みを発生させた。その歪みが発生した部分の摩擦力分布を測定したところ、歪みにより摩擦力の低下が確認できた。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


図1 歪みを発生させる静電アクチュエータの全体像(テーブルの部分を黄色く示してある)


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
  1. Yasuhisa ANDO, Combining MEMS and AFM to examine surface strain effect on friction, Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, 18, JAMDSM0002-JAMDSM0002(2024).
    DOI: https://doi.org/10.1299/jamdsm.2024jamdsm0002
  2. Yasuhisa Ando, Investigating the effect of interatomic distance on friction force through MEMS-AFM based experiment, Applied Surface Science, 637, 157991(2023).
    DOI: https://doi10.1016/j.apsusc.2023.157991
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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