【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.06.03】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23WS0401
利用課題名 / Title
ダイシングソーによるガラス基板の精密切断
利用した実施機関 / Support Institute
早稲田大学 / Waseda Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
膜加工・エッチング/ Film processing/etching,ダイシング/ Dicing
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
笠 晴也
所属名 / Affiliation
日本山村硝子株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
中村 淳一,渡部 紗也
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
田中 大器,野崎 義人,柏木 誠
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術相談/Technical Consultation
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
WS-027：ダイシングソー
WS-008：CCP-RIE装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
ガラス基板の精密切断、酸素アッシング
実験 / Experimental
＃1000、0.2ｍｍ厚ブレードにおけるチッピングの無い条件を探索、金型部品表面を酸素プラズマによるクリーニングを実施
結果と考察 / Results and Discussion
ダイシングソー（WS-027）による1㎜厚ガラス基板の切断を行った。＃1000のブレードを使用し、0.2mm/sでチッピングが軽減できることが分かった。金型部品表面を酸素プラズマによるクリーニングを実施した。
CCP-RIE装置（WS-008）によるO2クリーニング条件、RFパワー100W 、O2流量50sccm、クリーニング時間10分で実施、金型表面に異物がないことを顕微鏡で確認した。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件