【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.06.15】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23NM5399

利用課題名 / Title

多段階無機合成と構造・物性評価

利用した実施機関 / Support Institute

物質・材料研究機構 / NIMS

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

ダイシング/ Dicing,X線回折/ X-ray diffraction,コンポジット材料/ Composite material

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

佐藤 宗英

所属名 / Affiliation

物質・材料研究機構

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

大井暁彦,廣戸孝信

利用形態 / Support Type

（主 / Main）技術補助/Technical Assistance（副 / Sub）,技術代行/Technology Substitution

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

NM-656：ダイシングソー [DAD3220]
NM-204：多目的X線回折装置_Cu_SSL

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

多段階無機合成したサンプルの構造・物性を評価するためには、サンプルを堆積するための基板を準備し、堆積されたサンプルの膜厚を事前に評価がする必要がある。本課題では、購入したシリコンウェハを必要なサイズにカットし、堆積したサンプルの膜厚を測定する。

実験 / Experimental

本実験では、シリコンウェハをダイシングソー（NM-656）にてカットした。サンプルの膜厚については、高輝度・高感度型粉末X線回折装置（NM-204）で評価した。

結果と考察 / Results and Discussion

ダイシングソー（NM-656）では、マニュアル通りに設定したサイズにシリコンウェハをカットできた。また、高輝度・高感度型粉末X線回折装置（NM-204）の評価では合成時に設計した通りの膜厚であることが確認できた。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件