【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.07.22】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23YG0032

利用課題名 / Title

ポリアミド系樹脂を用いた超多層フィルムの成形

利用した実施機関 / Support Institute

山形大学 / Yamagata Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

成膜,フィルム,多層,溶融,押出成形,Tダイ,ポリアミド系樹脂,成形/ Molding,高強度・生分解性プラスチック/ High-strength, biodegradable plastic,成形/ Molding,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology,高強度・生分解性プラスチック/ High-strength, biodegradable plastic

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

伊原 幸靖

所属名 / Affiliation

朝日インテック株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

篠﨑 孝臣

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

緒形信幸

利用形態 / Support Type

（主 / Main）共同研究/Joint Research（副 / Sub）,技術代行/Technology Substitution

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

YG-002：共押出システム
YG-006：513層多層押出成形金型

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

ポリアミド系樹脂を使用し、多層化による高機能化を目指した超多層フィルムの成形。

実験 / Experimental

【利用した主な装置】
  ・共押出システム（YG-002）
  ・513層多層押出成形装置（YG-006）
【実験方法】
  ・PA6（Novamid1020J：DSM社製）
  ・PA66（E2000：ユニチカ社製）
 上記樹脂を用いて押出成形を実施。フィードブロックと513層多層押出成形装置にて積層し、Tダイを用いてフィルム成形した。
  513層、129層、33層、3層、各種単層のフィルムを取得。
 層比は8（PA6）：2（PA66）になるように押出装置の回転数を調整した。（表ー１）

結果と考察 / Results and Discussion

PA6の吐出量を測定するためにPA66側の押出機の回転を停止した。吐出量測定後にPA66側の押出機を回転させたところペレットが食い込まなくなった。金型温度を上昇（280℃→300℃）させたところ、ペレットが食い込むようになった。しかし、金型温度を300℃に設定するとTダイから吐出した樹脂に気泡が混ざることを確認した。今回の試作ではPA66とPA6のフィルムを成形する際の注意点が確認できた。
  ①PA66側の押出機は回転数をなるべく止めない
  ②PA66側の押出機回転数を止めた場合は金型温度を300℃以上に設定し、完全に溶融させる必要がある
  ③金型温度を300℃以上に設定すると溶融した樹脂に気泡が混ざるため吐出が安定したら280℃まで金型温度を下げる必要がある。
上記注意点を確認した後はスムーズに押出が可能であった。
吐出した樹脂を巻取る際に、Tダイのリップ両端側の樹脂が垂れてしまう現象が発生した。これはポリアミドの溶融粘度が低いため発生した現象である。Tダイ出口に微量のエアーを当てることで樹脂を固めて成形を行った。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

表－１．取得サンプル

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

フィルム成形にご協力いただいた緒形研究員,山本様,白井様に感謝します。

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件