【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.06.24】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23HK0108
利用課題名 / Title
各種金属へのチタニア成膜
利用した実施機関 / Support Institute
北海道大学 / Hokkaido Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
Atomic layer deposition,ALD,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
鈴木 信也
所属名 / Affiliation
造幣局研究所研究開発課
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
藤川 准,大原 輝彦
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
松尾保孝,佐々木 仁,遠堂 敬史,石旭,中村圭佑,細井浩貴,浮田桂子
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
銀や銅、ニッケルメッキ銅への防錆処理として、アトミックレイヤーデポジション装置によるチタニアの成膜を行った。
実験 / Experimental
【利用した主な装置】 ・成膜装置 アトミックレイヤーデポジション（ALD）装置（Picosun社製R-200 Advanced）【実験方法】 銀及び銅等の金属片試料を準備した。ALD装置を用い、四塩化チタン（TiCl4）ガス及び水蒸気ガスを流してチタニアの成膜を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
① 銀にチタニア成膜した結果をFig1に示す。黄、ピンク、青、黄、赤紫、青緑、黄緑であった。見え方が独特で、地金の銀色が強く出ており奥ゆかしく発色している。② 銅にチタニア成膜した結果をFig2に示す。地の赤茶色が強く出ている。シミュレーションでも赤茶系の反射率が変わらず大きかった。探せば透明に見える膜厚があると思われる。③ Niメッキ（銅地金）にチタニア成膜した結果をFig3に示す。全部メタル感がありきれいであった。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig1.Picture of the surface on silver after the deposition of TiO2
Fig2.Picture of the surface on copper after the deposition of TiO2
Fig3.Picture of the surface on nickel-plated copper after the deposition of TiO2
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件