利用報告書 / User's Report

【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.07.01】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23HK0014

利用課題名 / Title

高炉スラグ固化体の微細構造とその物性

利用した実施機関 / Support Institute

北海道大学

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)計測・分析/Advanced Characterization(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)マテリアルの高度循環のための技術/Advanced materials recycling technologies(副 / Sub)次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials

キーワード / Keywords

電子顕微鏡/ Electronic microscope,電子分光/ Electron spectroscopy,資源循環技術/ Resource circulation technology,メソポーラス材料/ Mesoporous material


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

胡桃澤 清文

所属名 / Affiliation

北海道大学大学院工学研究院

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

内田悠,遠堂敬史

利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub),技術代行/Technology Substitution


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

HK-303:電界放出形電子プローブマイクロアナライザー


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

セメント硬化体のさらなら耐久性向上が求められている。亜硝酸カルシウムを使用した高炉セメントB種やC種の強度に関する研究は多いが、鉄筋腐食に関する研究や塩分吸着などの耐久性に関する研究は十分でない。そこで本研究では亜硝酸カルシウムを混和した高炉スラグ硬化体の塩化物イオンの拡散係数を求め耐久性向上が行るかどうかを検討した。

実験 / Experimental

セメントは、普通ポルトランドセメント(OPC)、高炉B種セメント(BB)、高炉C種セメント(BC)を用いた。水セメント比は0.6とし、材齢7日と材齢28日の試験体を作製した。亜硝酸カルシウムはセメント量の1.5%をBBおよびBCに添加しそれぞれCN、BCNと表記した。作製した硬化体を4週間、13週間NaCl10%溶液に浸漬し、その断面をEPMAによって観察し、塩化物イオンの拡散係数をFickの第2法則から算出した。

結果と考察 / Results and Discussion

図に測定結果を示す。OPCは拡散係数が最も高く、BBやBCはその半分以下の拡散係数であった。亜硝酸カルシウムを混和した高炉スラグ硬化体の拡散係数は無混和の試験体よりも低下することを明らかにした。これは塩分吸着量の増加と空隙構造の緻密化によるものと考えられる。したがって亜硝酸カルシウムを混和することによって塩化物イオンの拡散係数が低下し、耐久性向上につながることを明らかにした。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


見かけの拡散係数測定結果


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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