【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.04.01】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23AT0231
利用課題名 / Title
ALDによる金属薄膜成膜
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所 / AIST
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions
キーワード / Keywords
エレクトロデバイス/ Electronic device,高周波デバイス/ High frequency device,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation,CVD,電子分光/ Electron spectroscopy,フォトニクス/ Photonics
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)
牧野 孝太郎
所属名 / Affiliation
産業技術総合研究所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
山崎 将嗣
利用形態 / Support Type
(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub),技術代行/Technology Substitution
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
AT-074:エックス線光電子分光分析装置(XPS)
AT-081:プラズマCVD薄膜堆積装置(SiN)
AT-024:抵抗加熱型真空蒸着装置
AT-030:プラズマCVD薄膜堆積装置
AT-023:電子ビーム真空蒸着装置
報告書データ / Report
概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
ALDやCVDによる高品質な金属薄膜の形成は、エレクトロニクス、高周波デバイスの製造に欠かせない技術である。本課題では様々な応用を想定し、主に金属薄膜の形成技術と得られた薄膜の評価を実施した。
実験 / Experimental
ALD・CDVプロセス開発のため、機器利用や技術代行で基板の下地層の成膜や、金属薄膜の形成を実施した。しかし、分析は共用施設の装置を使用せず実施した。
結果と考察 / Results and Discussion
下地層など、所望する薄膜を形成することができ、ALD・CVDプロセスの開発を進展させることができた。また、蒸着で成膜した金属膜との比較や、成膜条件を変化させた場合にCVD成膜に及ぼされる影響を評価し、新たな知見を言えることができた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件