【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.04.11】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23AT0174
利用課題名 / Title
光実装プロセスの検討
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所 / AIST
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials
キーワード / Keywords
蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation,CVD,電子線リソグラフィ/ EB lithography,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,エリプソメトリ/ Ellipsometry,フォトニクスデバイス/ Nanophotonics device,光デバイス/ Optical Device
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
板谷 太郎
所属名 / Affiliation
産業技術総合研究所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
辻 祐樹,林 翔平,禹 泰圭,森 智衆,伊佐早 祐大,谷口 清人,矢野 紗彩
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
佐藤 平道
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
AT-001：電子ビーム描画装置(CRESTEC)
AT-018：反応性イオンエッチング装置 (RIE)
AT-019：多目的エッチング装置(ICP-RIE)
AT-033：アルゴンミリング装置
AT-081：プラズマCVD薄膜堆積装置（SiN）
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
光実装プロセスにおけるSiN系光導波路形成のために、電子線描画法による導波路パターンの形成プロセスを行った。更に、素子の薄膜化のためにイオンミリング法による薄膜化プロセスの検討を行った。
実験 / Experimental
導波路パターンの形成においては、surpass-4000と呼ばれる密着材を用い、感光材としてはma-N2403と呼ばれる材料を用いてプロセスを行った。密着材の塗布条件として、塗布の回転速度とベーク温度を変えてプロセスの最適化を行った。また、感光材の塗布・露光・現像条件として、塗布の回転数とベーク温度、露光のドーズ量、現像の時間と攪拌プロセスについて最適化を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
表１に電子線描画プロセス条件を示す。密着材の塗布条件としては110℃90秒、露光量はパターンの寸法に合わせての最適化が必要で、露光後ベークとして110℃90秒が、現像時間は30秒が、最適なプロセス条件であり、密着性の確保と残渣の低減が実現された。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
表１ 電子線描画プロセス条件
図１ 試作されたSiN光導波路
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件