【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.02.27】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23AT0063

利用課題名 / Title

微細加工素子の試作

利用した実施機関 / Support Institute

産業技術総合研究所 / AIST

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

光学材料・素子/ Optical materials,光導波路/ Optical waveguide,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,光リソグラフィ/ Photolithgraphy

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

鈴木 秀忠

所属名 / Affiliation

ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

増田賢一,川又彰夫

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

AT-011：i線露光装置
AT-019：多目的エッチング装置(ICP-RIE)

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

微細光学素子は、非常に小型かつ軽量に作製することが可能で、医療や光学計測など、様々な分野で期待が高まっている。
光学的機能を実現するために、波長オーダーの複雑な微細構造となっており、高い加工精度が必要となる。
その加工精度の実力を把握すべく、産業技術総合研究所にて微細光学素子の作製を行った。

実験 / Experimental

Si基板にて、深さ方向に段差微細構造を有した、微細光学素子の作製を目的として実験を行った。
パターニングは、ステッパーでの露光後にドライエッチング装置にてエッチングを行った。

結果と考察 / Results and Discussion

【仕上がり結果】
深さ方向：設計値1,100nmに対し、実測値約1,000nm程度となり、狙いに対してやや低い結果となった。
L/S幅：500nmピッチ程度の箇所においては、線幅が設計値よりも細くなってしまっていることが確認された。
今後、エッチング条件の再検討ならびにパターン補正等による改善が必要であることが分かった。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

実験に際し、多大なるご協力を頂きました、産業技術総合研究所の増田賢一様、川又彰夫様に感謝申し上げます。

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件