利用報告書 / User's Reports


【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.03.21】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23AT0025

利用課題名 / Title

低温異種材料接合技術の開発

利用した実施機関 / Support Institute

産業技術総合研究所 / AIST

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

エレクトロデバイス/ Electronic device,ALD,CVD,先端半導体(超高集積回路)/ Ascanced Semiconductor (Very Large Scale Integration)


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

張 文馨

所属名 / Affiliation

産業技術総合研究所

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

前田辰郎

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

山崎 将嗣

利用形態 / Support Type

(主 / Main)技術代行/Technology Substitution(副 / Sub),機器利用/Equipment Utilization


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

AT-031:原子層堆積装置_1[FlexAL]


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

最近、Complementary FET(CFET)に注目が集まっている。CFET構造はCMOSレイアウト面積を従来の50%程度にまで低減し、nFETとpFET間の配線を立体短縮化できることから、さらなる高密度化と高速化が可能となる。しかしながら、このようなnFETとpFETのサイズが概ね同じというレイアウト上の制限は、nFETとpFETの性能バランスの整合性という新たな課題を生む。今回、低温異種材料接合技術(Low Temperature Hetero-layer Bonding Technology, LT-HBT)を用いてGe(111) nFETおよびGe(100) pFETが積層した異種面方位Ge CFETを始めて実現したので報告する。同種チャネル材料になることで、CFET作成プロセスの簡便化と安定化も期待できる

実験 / Experimental

まず、 (100)および(111)SOIウエハー上にGe(100)とGe(111)をLPCVDを用いてエピタキシャル成長させる。SiとGeは格子不整合のため、成膜直後のGe(100)とGe(111)表面は荒くなるが、CMPプロセスにて平坦化させておく。CMPおよびALD SiO2成膜後のAFM観察から、表面荒さが直接接合可能な表面平坦さ1 nm以下に抑えられていることを確認した。ドナーウエハーとホストウエハーの接合絶縁膜の表面活性化後、両者を200度以下の低温で接合させる。その後、ドナーウエハーのSi基板、BOX絶縁膜、Si層をドライおよびウエットエッチングで順次除去し、Ge異種面方位積層構造を得た。

結果と考察 / Results and Discussion

BOX絶縁膜除去後のTEM断面観察を行い、ボイドや欠陥のない良好な接合界面とGe(100)面上に接合絶縁膜を挟んでGe(111)面が積層した構造が構築されていることを確認した。最後に、Ge(111)の所定の膜厚まで薄膜化した。薄膜化プロセス後のGe異種面方位薄膜集積構造のXRD 2qスキャンの測定を行った所、27.3°と66.1°の位置にGe(111)とGe(400)に起因するピークが観測され、良好なGe(100)およびGe(111)面の結晶性を確認した。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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