利用報告書 / User's Reports

  • 印刷する

【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.03.28】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23IT0031

利用課題名 / Title

電子ビーム露光装置を用いたIII-N半導体微細構造の形成

利用した実施機関 / Support Institute

東京工業大学 / Tokyo Tech.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

リソグラフィ/ Lithography


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

小山 享宏

所属名 / Affiliation

ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

村山雅洋

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

鈴木左文

利用形態 / Support Type

(主 / Main)共同研究/Joint Research(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

IT-038:電子ビーム露光装置
IT-008:3連Eガン蒸着装置
IT-037:クリーンルーム付帯設備一式


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

電子ビーム露光装置を用いてIII-N半導体ウェハに微小メタルパターンを形成する。

実験 / Experimental

III-N半導体エピタキシャルウェハに塗布したレジスト膜(PMGI SF6 + ZEP520A)に対して、電子ビーム露光装置(JEOL JBX-8100)を用いて0.6um□~1.4um□パターンおよび0.6um~1.4um幅のラインパターンを描画し、現像の後、3連Eガン蒸着装置(Ulvac EX300)にてTi/Auメタルを蒸着した。続けて、リフトオフを行うことで微小メタル構造を形成した。その形状を光学顕微鏡および走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察した。

結果と考察 / Results and Discussion

ラインメタルパターンの断面SEM写真を図1(上)に示す。実測した線幅の設計値からのズレは0.05um以下であり、ほぼ設計通りの線幅をもつメタル構造が形成されていることを確認した。次に、□メタルパターンの上面顕微写真を図1(下)に示す。~1.0umサイズにおいては、角部の丸まりによる僅かな形状崩れがみられたものの、すべての領域で微小メタルパターンを形成することができた。角部の丸まりは現像時のレジスト残りによるものと考えられる。更に微小な構造体を形成しようとする場合には、現像時のボケを考慮してパターンサイズや形状を決定する必要はあるが、本手法を用いてサブミクロンサイズの微小構造が形成可能であることを実証した。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


1. ラインメタルパターンの断面SEM写真(上)、□メタルパターンの上面顕微写真(下)


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

本研究は、東京工業大学 受託研究員制度において、同大学 工学院 電気電子系 鈴木左文准教授にソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 研究員を委託し、そのご指導の下、実施されたものである。ここに深謝の意を表します。


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

印刷する
PAGE TOP
スマートフォン用ページで見る