【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.03.21】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23IT0013

利用課題名 / Title

微細光導波路の試作

利用した実施機関 / Support Institute

東京工業大学 / Tokyo Tech.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

電子顕微鏡/ Electronic microscope,光学顕微鏡/ Optical microscope,ダイシング/ Dicing,ボンディング/ Bonding,流路デバイス/ Fluidec Device,フォトニクス/ Photonics

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

白尾 瑞基

所属名 / Affiliation

三菱電機

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

増山圭,村尾覚志

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

西山伸彦

利用形態 / Support Type

（主 / Main）共同研究/Joint Research（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

IT-006：走査型電子顕微鏡
IT-019：基板貼付け装置
IT-026：デジタル顕微鏡
IT-027：ダイシングソー及びダイシング補助装置
IT-036：FormFactor 300mm ウェハプローバ

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

光通信デバイスの高機能化において有力なシリコンフォトニクスの加工技術開発を目的に、シリコン基板上に光回路、光デバイスを集積する加工プロセスを実施した。

実験 / Experimental

用意した基板へのSiO2薄膜堆積、リソグラフィ、ドライエッチングにより導波路構造を形成し、電子顕微鏡を用いて形状観察を行った。また、ダイシングソーおよびダイシング補助装置によって切断することで所望の形状に分割した。

結果と考察 / Results and Discussion

Fig.1に試作したシリコンチップの写真を示す。東京工業大学のダイシングソー及びダイシング補助装置によって、シリコンチップの切り出しおよび光学端面の露出を実現することができた。なお、ダイシングによってチップ膜厚を全て切り落とすのではなく、ある程度まで切り込みを入れてから裏面から圧力を加えて割ることで良好な光学端面を得ることができた。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

Fig.1 切り出したシリコンチップ

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件