【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.03.29】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23UT1127

利用課題名 / Title

SU-8厚膜構造体によるパリレンC厚膜の剥離

利用した実施機関 / Support Institute

東京大学 / Tokyo Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

光露光（マスクアライナ）, SU-8, パリレンC,高品質プロセス材料/技術/ High quality process materials/technique,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,光リソグラフィ/ Photolithgraphy

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

新井 克美

所属名 / Affiliation

キヤノン電子株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

渡辺 茂高

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

水島 彩子,肥後 昭男

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

UT-504：光リソグラフィ装置MA-6
UT-709：パリレンコーター
UT-603：汎用高品位ICPエッチング装置
UT-606：汎用平行平板RIE装置
UT-800：クリーンドラフト潤沢超純水付

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

パリレンC厚膜構造体にSU-8厚膜構造体を積層したが、SU-8の架橋による収縮によってパリレンC厚膜構造体が基板から剥離した。

実験 / Experimental

【利用した主な装置】卓上アッシング装置、光リソグラフィ装置MA-6、汎用高品位ICPエッチング装置、汎用平行平板RIE装置、8インチ汎用スパッタ装置、パリレンコーター、クリーンドラフト潤沢超純水付、形状・膜厚・電気特性評価装置群
【実験方法】利用課題番号22UT1034「パリレンＣ厚膜構造体の密着性」に示す通り、上記の装置を用いてセラミック基板の表面に厚み25μmのパリレンC厚膜構造体を作製する。次に、パリレンC厚膜構造体の表面を卓上アッシング装置により深さ0.1μmほど除去する。その表面に、日本化薬株式会社製ドライフィルムレジスト「SU-8 3045CF DFR」を圧着ローラーを用いて貼り付ける。1層のレジストの厚みは45μｍであり、それを積層することで所望の厚さのSU-8厚膜を作製することができる。光リソグラフィ装置MA-6とクリーンドラフト潤沢超純水付を用いて、 SU-8厚膜に対して露光および現像、ポストベークなどを行い構造体を作製する。Fig.1に示す厚み45μmのSU-8厚膜構造体は正常に作製することができたが、Fig.2に示す厚み225μmの構造体を作製すると、その外周部において下地のパリレンC厚膜が基板から剥離した。

結果と考察 / Results and Discussion

SU-8の膜厚が増えたことでパリレンCとセラミックス基盤が剥離したことから、 SU-8の架橋による収縮量が増加してパリレンCが基板から引き剥がされたと考える。利用課題番号22UT1034「パリレンＣ厚膜構造体の密着性」に示す通り、本実験ではパリレンCとセラミックス基板の密着性を向上させるため、シランカップリング剤KBM-503(信越化学工業株式会社)を塗布したが、SU-8膜厚構造体を積層するには更なる密着性の改善が必要である。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

Fig. 1 45μm thick SU-8 structure

Fig. 2 225μm thick SU-8 structure

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

本実験を行うにあたり、様々なご協力を頂きました東京大学 水島彩子様に深く感謝致します。

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件