【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.06.07】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23UT1114
利用課題名 / Title
絶対圧センサと多面体折り紙基板を用いた三次元流速センサ
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
プリント基板加工、流速センサ,センサ/ Sensor,膜加工・エッチング/ Film processing/etching
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
Ando Ryusei
所属名 / Affiliation
慶應義塾大学理工学部機械工学科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
多目的UVレーザー加工機によって，銅ポリイミドフィルムの両面に回路基板を描画し，折り曲げ可能な基板を製作すること．
実験 / Experimental
銅ポリイミドフィルムの各層の厚みに合わせて，多目的UVレーザー加工機の削り出しに関する条件を実験的に求めた．
結果と考察 / Results and Discussion
多目的UVレーザー加工機によって，銅ポリイミドフィルムの両面に回路基板を描画し，基板を折り曲げ，立体的に電子部品を配置することが可能な基板を製作した(図1、図2)．製作した基板は描画時にスクラッチなどが入るため，耐久性は乏しかったものの，フレキシブル基板の試作方法として有効であった．
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1多面体の展開図状に加工した基板
図2 多面体状に立体化した基板
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
- 安藤竜生, 高橋 英俊, 中島利八郎, 岸本卓大, 嶋田恭大, “絶対圧センサと多面体折り紙基板を用いた三次元流速センサ,” 第14回マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 6P5-PN-26, 熊本城ホール, 熊本, Nov. 6 – 9, 2023.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件