【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.05.21】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23UT1042

利用課題名 / Title

MEMS技術を用いたセンサ開発

利用した実施機関 / Support Institute

東京大学 / Tokyo Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

シリコン基材料・デバイス/ Silicon-based materials and devices, 有機系機能性材料/ Organic functional materials,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation,リソグラフィ/ Lithography,光リソグラフィ/ Photolithgraphy,ダイシング/ Dicing,ワイヤーボンディング/ Wire Bonding,電子顕微鏡/ Electronic microscope,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,センサ/ Sensor

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

高松 誠一

所属名 / Affiliation

東京大学大学院工学系研究科 精密工学専攻

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ZYMELKA MARIA AGATA,華 亜軍,伊藤　恭平,山本　道貴,山口　大貴,王　義文,曾　奕,劉　浩,高松　誠一,伊藤　寿浩

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

UT-307：走査型プローブ顕微鏡
UT-709：パリレンコーター
UT-858：電子顕微鏡
UT-505：レーザー直接描画装置 DWL66+2018
UT-906：ブレードダイサー

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

本研究室では、MEMS技術を用いた各種センサの開発、具体的には、ストレッチャブルデバイス(ストレッチャブル微細配線・圧電ストレッチャブルセンサ)の開発、Siひずみセンサを応用したセンサ開発、pHセンサ用ガラス電極の開発、などに取り組んでいる。これら開発にあたり、パリレン膜の蒸着、フォトリソグラフィ によるパターニング・エッチング・ダイシング等の各種微細加工プロセス、ならびにAFMによる表面粗さ観察等を行った。 

実験 / Experimental

本研究室では、MEMS技術を用いた各種センサの開発、具体的には、ストレッチャブルデバイス(ストレッチャブル微細配線・圧電ストレッチャブルセンサ)の開発、Siひずみセンサを応用したセンサ開発、pHセンサ用ガラス電極の開発、などに取り組んでいる。例えば、ストレッチャブルデバイスの開発においては、マイクロコルゲート加工によって縦波型ストレッチャブル構造を作製することを検討している。今回新たに、金属箔上の上に絶縁膜としてパリレンを形成し、その上に金属微細配線を形成した後、コルゲート加工によって縦波型ストレッチャブル構造に加工することで、微細なストレッチャブル金属配線を形成することを試みた。

結果と考察 / Results and Discussion

今回作製した縦波型ストレッチャブル金属微細配線の簡易SEM画像を図1に示す。線幅50 μm程度の微細配線が、縦波状に加工されており、今回の作成プロセスにより、線幅50μm程度の任意形状を持つストレッチャブル配線が形成できたことが分かる。なお参考に、絶縁層に用いたパリレンの厚さは2μmである。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

図1 作製した縦波型ストレッチャブル金属微細配線の簡易SEM画像

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件