【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.05.09】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23UT1024
利用課題名 / Title
Si深掘エッチング用保護膜の開発
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
シリコン基材料・デバイス/ Silicon-based materials and devices, 有機系機能性材料/ Organic functional materials,高品質プロセス材料/技術/ High quality process materials/technique,膜加工・エッチング/ Film processing/etching
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
KINOSHITA TETSURO
所属名 / Affiliation
東京応化工業(株)
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
大久保明日香,眞庭瞳,近藤潤
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
当社ではSi深掘エッチング用の保護膜を開発している。保護膜はSi深堀エッチング時にエッチングマスクとして使用するため、Si基板とのエッチング選択比が十分に高いことが重要である。今回、従来よりも高いエッチング耐性を持つ保護膜の開発を目的とし、UT-604高速シリコン深掘りエッチング装置（MUC-21 ASE-Pegasus）を利用して、保護膜とSiのエッチング選択性を評価した。
実験 / Experimental
Si基板上に製膜した保護膜にトレンチパターンを形成し、Si深掘エッチングを行った。Si深掘エッチングはSF6とC4F8を使用するボッシュプロセスで実施した。試料のトレンチ部分のSiと塗膜のエッチング量をそれぞれ計測することでエッチング選択比（Siのエッチング量 / 保護膜のエッチング量）を算出した。 保護膜には添加剤の種類と添加量を変更したものを準備し、比較評価を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
評価した添加剤の種類とSiとのエッチング選択比の結果を以下に示す(表1)。
添加剤無し = 200、添加剤A添加量100% = 190、添加剤A添加量200% = 190、添加剤A添加量300% = 180、添加剤B添加量100% = 230、添加剤B添加量200% = 260、添加剤B添加量300% = 280
添加量増加に伴い、添加剤Aはわずかにエッチング選択比の低下したのに対し、添加剤Bは選択比が上昇した。
以上の結果より添加剤Bは高いエッチング選択比が必要な保護膜の添加剤として適していることが確認された。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
表1 添加剤の種類とSiとのエッチング選択比
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件