【公開日：2023.08.01】【最終更新日：2023.05.09】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22GA0096
利用課題名 / Title
半導体チップとPCB基板間のワイヤボンディング
利用した実施機関 / Support Institute
香川大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
ワイヤボンディング,シリコン光集積回路,光量子情報処理,シリコン基材料・デバイス/ Silicon-based materials and devices,光学材料・素子/ Optical materials,量子マテリアル/ Quantum materials,半導体微細構造/ Semiconductor microstructure
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
小野 貴史
所属名 / Affiliation
香川大学
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
菖蒲迫武志
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
シリコン光回路を用いた量子情報処理に関する研究を行うため、シリコン光回路上に配置した電極と、プリント基板上に配置した電極の間を、ワイヤーボンダで配線した後、配線状況を確認した。
実験 / Experimental
ワイヤーボンダ（WEST・BOND社製、Model 7KE：登録外機器）を使って、シリコン光チップとプリント基板間を、金属配線し、デジタルマイクロスコープ（HiROX社製、KH-7700）を使って、配線状況を確認した。
結果と考察 / Results and Discussion
Fig.1（a)にワイヤーボンダで配線した後のシリコン光チップとFig.1（b)にプリント基板のデジタルマイクロスコープ観察画像を示す。チップとPCB基板の厚みが数 ㎜程度異なっていたが、チップおよびPCB基板ともに、綺麗に配線されていることを確認することができた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 (a) シリコン光チップ の配線後のデジタルマイクロスコープ観察画像
Fig. 1(b) PCB基板の配線後のデジタルマイクロスコープ観察画像
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
・光チップの提供者：早稲田大学 北智洋様
・競争的資金：村田学術助成金
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
- 山下普暉, 小野貴史, “シリコン光集積回路上に実装した周波数フィルタの評価” 2022年度 応用物理学会中国四国支部 若手半導体研究会 2022年8月22日
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件