利用報告書 / User's Reports


【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.02.28】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23WS0011

利用課題名 / Title

Siウェハの切断

利用した実施機関 / Support Institute

早稲田大学 / Waseda Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials

キーワード / Keywords

デバイス・センサー関連材料,センサ/ Sensor,ダイシング/ Dicing,ナノワイヤー・ナノファイバー/ Nanowire/nanofiber


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

青木 隆朗

所属名 / Affiliation

早稲田大学 先進理工学部 応用物理学科

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

堀川政太郎,田中智文

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

田中大器

利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

WS-027:ダイシングソー


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

レーザー光照射により真空層内のファイバーブラッググレーティング(FBG)の温度調整を行うことを目的とした。その際の被加熱物として、ダイシングソーで切断したシリコン(Si)ウエハを用いた。

実験 / Experimental

NTRCのダイシングソーにて、4inchのSiウエハを縦30mm, 横5mmの長方形に切り出した。 その後弊研究室にて作成したファイバーブラッググレーティング(FBG)を、切り出したSiウエハに貼り付け、真空環境下(1e-5 Pa)に置いた。そこに波長780nmの近赤外レーザーをSiウエハに照射することによりFBGの温度の調整を行った。 最後にFBGの反射特性を分光することにより、温度調整の結果を測定した。

結果と考察 / Results and Discussion

真空環境下においたSiウエハおよびFBGに近赤外レーザーを照射した結果、0.5GHz/mWのFBGの反射波長帯のシフトが確認された。本研究室における測定にて、FBGの反射波長帯の温度特性は3.3GHz/℃であった。これをもとにするとSiウエハと近赤外レーザーを組み合わせることにより、レーザーの出力強度に対して 0.15℃/mWの温度上昇を誘起することができたといえる。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

ファイバーブラッググレーティング(FBG)は、光ファイバーに周期的屈折率変調を誘起したものであり、特定の波長の光のみを反射する特性をもつ。FBGの反射波長帯は温度や圧力により変化する。
謝辞 NTRCの田中大器氏には、装置の使用方法についてご指導いただきました。


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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