【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2024.07.01】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22WS0111
利用課題名 / Title
無電解めっき法の検討
利用した実施機関 / Support Institute
早稲田大学 / Waseda Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
無電解金属めっき、膨張率、樹脂,蒸着・成膜/Evaporation and Deposition
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
SONG KEWEI
所属名 / Affiliation
早稲田大学理工学術院
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
XIONG CHUNFENG
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
齋藤 美紀子
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
WS-011：電界放出型 走査電子顕微鏡
WS-005：精密めっき装置群＋ドラフト群
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
無電解めっき法により、活性前駆体に金属をめっきし、電子顕微鏡により樹脂膨張が表面の金属めっき膜に与える影響と破壊を観察することで、金属めっき膜の安定性と信頼性を確認します。
実験 / Experimental
活性液と樹脂を混合して活性前駆体を配合し、非電解めっきを行い、構造体表面に金属をめっきします。そして、樹脂が吸水膨張する性質を利用して、樹脂表面の金属の完全性と分布状況を観察します。
結果と考察 / Results and Discussion
図からは、樹脂表面にめっきされた金属めっき膜の完全性が非常に高く、樹脂膨張の影響や破壊を受けていないことがわかります。したがって、樹脂表面での無電解めっきは成功し、実験手法として実用的であることが証明されています。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図１ 樹脂表面金属膜の拡大図
図２ 高倍率の金属膜の分子状態
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
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Kewei Song, New Metal–Plastic Hybrid Additive Manufacturing for Precise Fabrication of Arbitrary Metal Patterns on External and Even Internal Surfaces of 3D Plastic Structures, ACS Applied Materials & Interfaces, 14, 46896-46911(2022).
DOI: https://doi.org/10.1021/acsami.2c10617
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件