【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2023.05.23】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22UT0440
利用課題名 / Title
セラミック材料のレーザ穴あけ加工後の品質評価
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
電子顕微鏡/Electron microscopy,レーザ加工,電子顕微鏡/Electron microscopy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
WEI CHAORAN
所属名 / Affiliation
東京大学
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
Yanming ZHANG
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術相談/Technical Consultation
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
TSL加工法によりセラミック材料に加工された穴の形状、品質を確認
実験 / Experimental
1．TSL加工法により、同じ加工条件でセラミック試料に複数の穴を一列に加工する。穴同士の間、十分な空間を開いてる。今度使った条件：連続波レーザ出力100と200W、加工時間40μs2．セラミック試料を低速切断機により割断し、穴が割断される様子を光学顕微鏡により確認する。3．電子顕微鏡により、割断された穴の内壁の形状および表面性質を確認する。
結果と考察 / Results and Discussion
連続波レーザ出力200Wの条件では加工された穴の内壁には、亀裂が複数発見された。加工時の急速な温度・圧力変化が主な原因だと考えられる。連続波レーザ出力100Wと200Wの条件では、穴が塞いでる様子が観察されてなかった。加工時に材料の除去が十分だと考えられる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件