【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2024.06.25】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22IT0032
利用課題名 / Title
異種材料を複合集積した導波路形光機能デバイスの研究
利用した実施機関 / Support Institute
東京工業大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
ダイシング, 切削, 成膜, 表面処理, 微細加工, 光導波路
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
中津原 克己
所属名 / Affiliation
神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
IT-015：SiO2プラズマCVD 装置
IT-027：ダイシングソー及びダイシング補助装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
本研究では、光集積回路の高機能化に向けて、シリコン細線導波路と磁気光学材料、高Δ導波路用酸化物誘電体、液晶等材料等を集積化する技術の確立を図っている。本研究では、東京工業大学の設備を利用して６インチSilicon on insulator (SOI) ウェハからダイシングソーにより切り出した基板を用いて、種々の素子のベースとなるシリコン細線導波路の製作を行った。
実験 / Experimental
6インチSOIウェハの保護膜として、東京工業大学のSiO2プラズマCVD装置により200nm厚のSiO2膜を成膜し、同じく東京工業大学のダイシングソー及びダイシング補助装置によって切断することで20mm×15mmのSOIチップに分割した。このSOIチップ上に神奈川工科大学の電子線描画装置(CABL- 9200TNT)を用いて細線導波路パターンを形成し、ドライエッチングプロセスを経て、シリコン細線導波路を得た。
結果と考察 / Results and Discussion
Fig.1に6インチSOIウェハから切り出された20mm×15mmのSOIチップの写真を示す。ダイシングソーによる切断線を基準とすることで電子線描画装置による導波路パターンの形成に成功している。Fig.2にマッハ・ツェンダー干渉計シリコン細線導波路を形成したSOIチップ例を示す。さらに、異種材料の選択的集積化技術においてもダイシングソーによる切断線を基準として利用している。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 Picture of chips diced by the dicing saw. Fig. 2 Picture of the sample having fabricated waveguides
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
・庄司雄哉准教授（東京工業大学 科学技術創成研究院）に感謝します。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件