【公開日：2023.08.01】【最終更新日：2023.05.16】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22KT1084
利用課題名 / Title
MEMSメンブレン構造を用いた環境センサの開発
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
MEMS,メンブレン,切削,レーザーダイシング,MEMSデバイス/ MEMS device,IoTセンサ/ IoT sensor,3D積層技術/ 3D lamination technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
樋口 徹
所属名 / Affiliation
ローム株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
山城宏介,竹村拓樹
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-218：レーザダイシング装置
KT-221：紫外線照射装置
KT-222：エキスパンド装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
スマートフォンなど小型機器への環境センサ搭載が期待されている。MEMSメンブレン構造は薄膜構造体で耐久性が低いため、裏面研削時の衝撃やブレードダイシング時の水流など、外力が加わる工程で破損してしまう可能性がある。開発サイクルを早めるためには、そのような破損リスクを回避したプロセスで試作できることが望ましい。 今回、未研削状態の厚いウェハを個片化できるか評価した。個片化は切削水によるメンブレン破損のリスクを避けるためにレーザダイシングを用いた。
実験 / Experimental
メンブレンを含むwaferを自社工場で作製した。通常行う裏面研削工程はスキップし、厚さ700μmのウェハをナノハブ拠点のレーザダイシング装置で加工する。その際、ウェハが厚いのでレーザー照射は複数の階層に分けて 照射する。その後、エキスパンド装置およびに紫外線照射装置でチップの個片化を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
上面からの観察でチップが個片化できていることが確認できた(Fig. 1)。個片化したチップの側面を観察すると、レーザー痕が複数の階層に分かれている様子が見られた(Fig. 2)。このようにレーザーダイシング装置を用いることで、破損のリスクを避けつつ短期間でチップの個片化工程を完了させることができた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 Top view of singulated chip
Fig. 2 Side view of singulated chip
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件