【公開日：2023.08.01】【最終更新日：2023.07.28】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22OS1053
利用課題名 / Title
試料表面への金属薄膜の成膜
利用した実施機関 / Support Institute
大阪大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions（副 / Sub）マテリアルの高度循環のための技術/Advanced materials recycling technologies
キーワード / Keywords
スパッタリング/Sputtering
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
内山 知也
所属名 / Affiliation
サイエンスエッジ株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
OS-115：RFスパッタ成膜装置（絶縁体成膜用）
OS-126：接触式膜厚測定器
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
光を使ったポンプ・プローブ法であるサーモリフレクタンス法は、薄膜やナノスケールの材料の熱物性値を測定する有力な手法のひとつである。サーモリフレクタンス法による測定を行うためには、ポンプ光をよく吸収し、プローブ光に対して高いサーモリフレクタンス係数（dR/dT）を持つ金属をトランスデューサーとして試料表面に成膜する必要がある。ポンプ光として488 nm、プローブ光として532 nmを使用する場合、トランスデューサーとしてAuがよく使われる。また、試料との密着性を上げるために、試料とAuの間に数nm程度のCrが成膜されることが多い。本実験では、RFスパッタを用いて、試料表面にCrおよびAuの成膜を行った。
実験 / Experimental
サンユー電子製のRFスパッタ成膜装置SVC-700LRFを使用し、試料3点に対して、CrおよびAuの成膜を行った。TS間距離100 mm / 8 sccm, 50 W, 0.2 Paの条件のもと、成膜レート表から、Crが5 nm、Auが75 nm程度の厚みとなるように成膜時間を設定して実施した。成膜後の膜厚は、ブルカージャパン株式会社製の接触式膜厚測定器DektakXTを用いて測定した。
結果と考察 / Results and Discussion
トランスデューサーを成膜した試料をサーモリフレクタンス顕微鏡にて測定したところ、試料の構造および物性値から予想されるような位相カーブを得ることができた。ただし、DektakXYによる膜厚測定はうまくいかなかったため、物理モデルを用いた理論計算においては想定膜厚の値を用いざるを得ず、測定された熱物性値の絶対値には不確か差が残る結果となった。今後はより正確な膜厚測定が必要なほか、界面の熱コンダクタンスを評価するためシリコンなどの既知の基板試料に対して同条件で成膜を行う必要もある。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件