【公開日：2023.08.01】【最終更新日：2023.07.28】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22OS1016
利用課題名 / Title
銅/エポキシ樹脂接合
利用した実施機関 / Support Institute
大阪大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
表面処理，接合,走査プローブ顕微鏡/Scanning probe microscopy,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
趙 帥捷
所属名 / Affiliation
大阪大学
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
一般に多層プリント基板は銅とエポキシ樹脂の接合により構築されているが、従来は銅表面を粗化し、樹脂とのアンカー効果により接合されてきた。しかしながら、高速通信の信号損失を減少するためには、平坦な銅表面でかつ接着強度を担保することが必要となる。従って、機械的ではなく化学的作用による銅とエポキシ樹脂の接合技術が強く求められている。本研究では、4-アミノチオフェノール（4-ATP）の自己組織化単分子膜（Self-Assembled Monolayer，SAM膜）を用いて、平坦な銅とエポキシ樹脂間の強固な化学接合を実現する。SAM処理後の銅表面の粗さの変化を把握するため、AFMを用いて、銅表面の粗さを測定した。
実験 / Experimental
洗浄した銅板を2 mMのSAM溶液に浸漬し、五つの処理時間で（30 min、1 h、2 h、3 h、4 h）処理した。AFMにより、処理前と処理後の銅表面の表面粗さを測定した。
結果と考察 / Results and Discussion
図１に示すように示すように、処理時間につれて、銅表面のナノ突起構造が増加し、同時に表面粗さも増加する。これはSAMの分子が銅イオンと反応し、生成したcopper thiolate complexが銅表面に吸着したと考えられる。平坦な銅表面を求める場合、SAMの処理時間が少ない方が良いことが分かった。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 異なるSAM処理時間後、銅表面のAFM像と表面の粗さを示す。 Fig. 1 AFM image and surface roughness results after different SAM treatment time.
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
特になし
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件