【公開日：2023.08.01】【最終更新日：2024.03.15】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22OS0027
利用課題名 / Title
SrTiO3単結晶の最表面の構造制御・解析
利用した実施機関 / Support Institute
大阪大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
SrTiO3,電子顕微鏡/Electron microscopy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
穴田 智史
所属名 / Affiliation
ファインセラミックスセンター
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
市川聡
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
本研究では，大気雰囲気下でアニールすることでSrTiO3表面構造を制御し，透過電子顕微鏡(TEM)観察により構造を評価することを目的とする．ARIMではTEM観察用試料の作製の一部である，① SrTiO3単結晶(厚さ150μm)を3 mmφの半円状に切り抜き，②円の中心付近を薄片化(
実験 / Experimental
パルスレーザー高速試料加工装置 microPREPを用いてSrTiO3(100)単結晶基板を加工した．
結果と考察 / Results and Discussion
パルスレーザー高速試料加工装置 microPREPによりSrTiO3(100)単結晶基板(厚さ150 μm)を3mmφの半円状に切り抜き，円の中心付近を20 μm程度に薄片化することに成功した．基板を破損させず低ダメージで加工するためにはレーザーのパワーやパルス周期等の加工条件を適切に調整することが重要であることがわかった．
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件