【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.05.29】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22YG0017

利用課題名 / Title

超多層フィルムの開発2

利用した実施機関 / Support Institute

山形大学 / Yamagata Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

超多層フィルム,ポリアミド,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology,高強度・生分解性プラスチック/ High-strength, biodegradable plastic

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

伊原 幸靖

所属名 / Affiliation

朝日インテック（株）

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

利用形態 / Support Type

（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

YG-002：共押出システム
YG-006：513層多層押出成形金型

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

ポリアミドは、機械強度、耐熱性、ガスバリア性などに優れ、このTダイキャストフィル ムは耐摩耗性、耐屈曲性に優れることから耐ピンホール性が良好である 。このためポリアミドフィルムは、特に強度やガスバリア性が要求される食品包装分野を中心に幅広く使用されている。しかし、近年、環境意識の高まりから薄膜化による使用量の削減や、フードロス削減のための高バリア性が求められるようになっており、加工面での高性能化が期待されている。ここでは、ポリアミド系樹脂を用いた超多層押出成形により、強度等のフィルム物性が変化するか検討を行う。

実験 / Experimental

ポリアミド66及びポリアミド12を単軸20 mm phi（265）℃、25 mm phi（270℃）の押出機に供給し、マルチプライヤ金型を用いて分割、積層し、Tダイから270℃にて厚み110μm～170μm/513層フィルムを作製した。次に、同様にバレル温度をそれぞれ270℃、270℃ としてポリアミド 66及びポリアミド6にて厚み80μm/513層フィルムを作製した。それぞれの層構成に対し、押出装置の回転数を調整することで各層厚みも変更した。層は重 量比でそれぞれ、PA66/PA12=2/8、PA66/PA6＝2/8となるよう押出装置の回転数を調整した。 （表１参照）

結果と考察 / Results and Discussion

PA66（融点：260℃）とPA12（融点：178℃）の組合せでは、ネックインが大きく幅方向の厚みムラはダイリップの調整範囲を超えており、またフィルム外観も表面粗さが著し くフィルムの取得が出来なかった。一方、PA66（融点：260℃）とPA6（融点：220℃）の組合せではフィルムの成形が可能であった。 フィードブロックでの合流あるいはマルチプライヤーでの流路分割、合流がある場合に、極端な融点差、あるいは粘度差がこのような不安定な流動性を引き起こした可能性がある。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

表１：取得予定サンプル

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

今後の課題 層数、層厚の確認 物性の調査、比較 他樹脂を用いた組合せの検討

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件