【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.05.24】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22YG0007
利用課題名 / Title
ポリアミド超多層フィルムの開発1
利用した実施機関 / Support Institute
山形大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
超多層フィルム,ポリアミド,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology,高強度・生分解性プラスチック/ High-strength, biodegradable plastic
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
伊原 幸靖
所属名 / Affiliation
朝日インテック（株）
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
YG-002：共押出システム
YG-006：513層多層押出成形金型
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
ポリアミドは、機械強度、耐熱性、ガスバリア性などに優れ、このTダイキャストフィル ムは耐摩耗性、耐屈曲性に優れることから耐ピンホール性が良好である 。このためポリ アミドフィルムは、特に強度やガスバリア性が要求される食品包装分野を中心に幅広く 使用されている。しかし、近年、環境意識の高まりから薄膜化による使用量の削減や、 フードロス削減のための高バリア性が求められるようになっており、加工面での高性能 化が期待されている。ここでは、ポリアミド系樹脂を用いた超多層押出成形により、強 度等のフィルム物性が変化するか検討を行う。
実験 / Experimental
ポリアミド12及びポリアミド12エラストマーを単軸20 mm phi、25 mm phiの押出機に供 給し、マルチプライヤ金型を用いて分割、積層し、Tダイから210℃にて厚み50～150μm にてフィルムを作製した。始めに513層金型とし、その後、金型構成を33層に変更し、層 比の異なる2種類のサンプルを取得。それぞれの層構成に対し、押出装置の回転数を調整 することで各層厚みも変更した。
結果と考察 / Results and Discussion
33層、513層ともにフィルムの成形が可能であった。取得したサンプルは、33層（押出機 ①20rpm、押出機②20rpm）、33層（押出機①10rpm、押出機②20rpm）、513層（押出機① 20rpm、押出機②20rpm）、513層（押出機①10rpm、押出機②20rpm）であった。拡大観察 にて層構造を確認できたが、層数・層厚の確認は不可であった。今回使用した樹脂に関 しては、従来使用している樹脂に比べて、溶融粘度が低く、ネックインとドローダウン が大きくなって成形が難しいと予測していたが、フィルムキャステングは可能であった 。これが2つの樹脂を組み合わせたことによるのか、超多層化したことによるのかは分か っていない。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
・今後の課題層数、層厚の確認物性の調査、比較 他樹脂を用いた組合せの検討
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件