【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2023.05.19】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22UT1130
利用課題名 / Title
RIEエッチング装置によるエッチングレートの比較検討
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
ナノインプリント Nanoimprint,リソグラフィ/Lithography,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,高品質プロセス材料/ High quality process materials
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
藤井 恭
所属名 / Affiliation
東京応化工業株式会社 新事業開発本部 新事業開発技術一課
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
ディスプレイデバイス用ガラスに規則正しいパターンを形成するために、ドライエッチング技術を用いているが、規則的なパターンの繰り返しなので、そのマスク形成にナノインプリントプロセス(NIL)の適用を検討している。ガラスのエッチングは、マスクに対する負荷が大きいので、膜厚が厚くなるような粘度の高いシリコン系材料を用いていたが、微細化の要求が大きくなり、粘度の高い材料ではNILで用いるモールドへの充填性が不十分になってきた。 そこで、粘度の低い有機樹脂を添加し粘度を調整することで、インプリントしやすく、且つガラスに対するエッチング選択性も考慮したNIL用レジスト材料の組成検討を試みた。
実験 / Experimental
評価フローは下記のとおり。① ガラスにNIL用レジストを成膜する② NILでパターン形成する（モールド充填性確認）③ プラズマ照射前の膜厚を測定する④ ガラスをエッチングする条件(CHF3を主とする)で、プラズマを照射する ⑤ 処理後の膜厚を測定し、エッチングレートを求め比較する（耐エッチング性確認）
結果と考察 / Results and Discussion
評価結果は下記のとおり（Fig.1）有機系樹脂の添加量を増やすとレジストの粘度が低下し、そのためモールド充填性が向上し、且つエッチング選択比の向上もみられた。レジストCは、粘度が低い有機系樹脂がメインであるため厚膜化は難しくなったが、エッチングレートが低いので、マスク材としての性能は問題なし。エッチングレートが低くなったのは、有機樹脂（カーボン比）が非常に高い組成となり、エッチングのメインガスであるCHF3によるデポ量が増えたためと考察する。 これにより、良好なNIL特性を有し且つガラスに対するエッチング選択性が高いNIL用レジスト材料を開発することが出来た。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 Material evaluation result table
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件