【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2023.05.09】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22UT1029
利用課題名 / Title
MEMSミラーの作製
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
リソグラフィ/Lithography,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,PVD,MEMSデバイス/ MEMS device
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
岡本 有貴
所属名 / Affiliation
産業技術総合研究所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
三田吉郎
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
UT-500：高速大面積電子線描画装置
UT-604：高速シリコン深掘りエッチング装置
UT-711：LL式高密度汎用スパッタリング装置(2019)
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
東京大学拠点武田スーパークリーンルームの設備を利用して、MEMSミラー作製に必要なフォトマスクの作製及び金属成膜、エッチングを行った。
実験 / Experimental
２ｃｍ四方のSilicon-on-Insulator (SOI) 基板上にTi, Auを成膜し、電子線描画装置F5112を利用して作製したフォトマスクによってパターニングを行った。その後、SOI基板の活性層をDRIEによりパターニングを行った。その後、自研究所において、支持層を裏面からDRIEすることで除去し、CHF3プラズマエッチングで埋め込み酸化膜層を除去してリリースした。
結果と考察 / Results and Discussion
作製工程をFig. 1に示す。自研究所でプリント基板に貼り付け・ワイヤボンディングした素子をFig. 2に示す。作製したデバイスでは、面内2軸方向に動作する静電アクチュエータと面外2軸方向にレーザーを掃引する機構の動作が確認でき、ブレ補正機構として利用可能な面内・面外動作2軸MEMSミラーの作製に成功した。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 Fabrication process of the MEMS scanner. (a) Patterning electrodes. (b) DRIE of the top side silicon. (c) DRIE of the backside silicon, and then releasing the structures by removing the BOX layer using CHF3 plasma.
Fig. 2 Image of the fabricated MEMS scanner.
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
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Yuki Okamoto, Two-Axis Electromagnetic Scanner Integrated with an Electrostatic XY-Stage Positioner, 2023 IEEE 36th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), , 41-44(2023).
DOI: 10.1109/MEMS49605.2023.10052600
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：1件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件