【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.05.29】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22AT0399
利用課題名 / Title
Si膜の微細加工およびNiパターン形成加工
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所 / AIST
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
Si膜,Niパターン
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
芳本 祐樹
所属名 / Affiliation
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
AT-011：i線露光装置
AT-018：反応性イオンエッチング装置 (RIE)
AT-023：電子ビーム真空蒸着装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
近年の超高度情報化社会において半導体デバイスは不可欠な存在となっている。半導体デバイスは微細化・高性能化が進み、デバイス構造の複雑化・微細化が日々進んでいる。半導体膜であるSi膜は上記複雑化・微細化に対応できる成膜手法が必要となるが成膜手法によりその特性が変化する。
Si膜の特性評価のため本報告では、共用設備を用いてSiおよび金属膜の積層パターンをµmオーダーおよびsub-µmオーダーで形成した。
実験 / Experimental
【利用した主な装置】
・【NPF011】i線露光装置
・【NPF018】反応性イオンエッチング装置
・【NPF023】電子ビーム蒸着装置
・【NPF054】ダイシングソー
【実験方法】
酸化膜つきSi膜に対しフォトレジストを塗布しi線露光装置を用いてレジストパターンを形成し、酸化膜とSi膜をウェットエッチングした。酸化膜のコンタクトホールを形成後に、リフトオフ用の二層レジストパターンをi線露光装置で形成し、電子ビーム蒸着装置で金属膜を蒸着後、リフトオフ法により金属/Si膜の積層パターンを形成した。
結果と考察 / Results and Discussion
Fig.1に加工を行った金属/Si積層パターンの光学顕微鏡像を示す。線幅µmオーダーのパターンについてはi線露光装置で描画した通りのSiおよび金属パターンが形成されていることが確認できた。一方で本報告書には図示していないがsub-µmオーダーのパターンにおいてはSi膜のパターン流れが確認された。これはSiの等方的なウェットエッチング時のサイドエッチングによる剥離と考えられ、今後は異方性の高いドライエッチングへ移行する必要がある。
上述の通り、i線露光装置によるµmオーダーのパターニング、電子ビーム蒸着装置による金属膜蒸着のプロセスは安定しており、サンプル内のバラつきやサンプル間のバラつきもなく、金属/Si積層パターンの均質な形成を達成できた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 Microscopic image of metal/Si stacked pattern
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件