利用報告書 / User's Reports


【公開日:2023.07.28】【最終更新日:2023.05.29】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22AT0397

利用課題名 / Title

ALDを用いたモールド作製プロセスの研究

利用した実施機関 / Support Institute

産業技術総合研究所 / AIST

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)その他/Others(副 / Sub)量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions

キーワード / Keywords

ナノインプリント(NIL),モールド作製,Self Aligned Double Patterning(SADP)


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

鈴木 健太

所属名 / Affiliation

産業技術総合研究所

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)技術代行/Technology Substitution(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

AT-099:サムコ原子層堆積装置_2[AD-100LP]
AT-031:原子層堆積装置_1[FlexAL]


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

 本研究では原子層堆積(ALD)を用いた、微細なナノインプリント(NIL)用のモールド作製プロセスを構築することを目的としている。

実験 / Experimental

 ALDを使用したモールド作製プロセスの構築として、Self Aligned Double Patterning(SADP)の検討を行った。SADPのマンドレルパターンに対して2種類の膜種(SiO2とSiN)のALD膜を成膜した。SiO2は【NPF099】サムコ原子層堆積装置_2[AD-100LP]を利用して、50℃の条件で16nmの膜厚レートで成膜した。SiNは【NPF031】原子層堆積装置_1[FlexAL]を利用して、同じく16nmの膜厚レートで成膜した。成膜したサンプルを断面SEM観察した。

結果と考察 / Results and Discussion

 図1はHP45nmのレジストパターンをマンドレルとして、SiO2をALDしたパターンのSEM画像を示している。目標の膜厚16nmのSiO2の膜がレジストパターンの表面に均一な厚さで成膜されていることが確認できた。図2はHP45nmのSiO2パターンをマンドレルとして、SiNをALDしたパターンのSEM画像を示している。マンドレルパターンのSiO2と成膜したSiNの境界が確認できないが、元のSiO2のパターン(破線)の差分を見ると、おおよそ目標の膜厚16nmのSiNの膜が成膜されていることが確認できた。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


図1. レジストパターンに対するALD(SiO2)後のSEM画像



図2. SiO2パターンに対するALD(SiN)後のSEM画像


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

・今後の課題
ALDを行ったサンプルに対してエッチングを行い、SADP工程を進める予定である。


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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