利用報告書 / User's Report | ARIM Japan公式ホームページ_マテリアル先端リサーチインフラ

【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.05.30】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22AT0251

利用課題名 / Title

レジスト印刷膜の特性評価

利用した実施機関 / Support Institute

産業技術総合研究所

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed

キーワード / Keywords

付着力コントラスト印刷

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

日下靖之

所属名 / Affiliation

産業技術総合研究所

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

藤田真理子

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

AT-019：多目的エッチング装置(ICP-RIE)

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

　微細印刷技術を用いてSiO₂上に印刷したドライエッチング用レジストインクパターンのエッチング選択比を検証した。

実験 / Experimental

　あらかじめ1μm厚のSiO₂を成膜したSiウエハ上に付着力コントラスト印刷を用いて100nm厚程度の無機系インクを印刷した。ベーク後、【NPF019】多目的エッチング装置(ICP-RIE)を用いてドライエッチングを行い、段差計を用いてインク膜の膜厚変化を評価した。エッチングガスとしてCF₄を用い、ICPは200W、RFバイアス電力50W、処理時間3分、処理時間1分とした。

結果と考察 / Results and Discussion

　図１にエッチング後のSiO₂基板(線幅3μmを含む微細パターン部)の共焦点顕微鏡画像を示す。図より、良好にエッチングできていることがわかる。段差計による評価から、インク層厚変化は処理前後で数nm以下であり、膜減りはほとんど認められなかった。SiO₂層のエッチング量は330nmであった。以上から、良好な選択比でドライエッチングレジストとして供することができる微細印刷用インクの開発見通しがたった。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

図１線幅3μmの印刷レジストでパターニングしたSiO₂のドライエッチング後の構造

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

・今後の課題：レジストインクの剥離プロセス・残渣検討を行う。
・用語説明：付着力コントラスト印刷とは、シリコーンゴム上にインクを塗布・乾燥後、あらかじめ露光製版した刷版に押し当てることで不要部を転写除去し、パターンを得る印刷方法。
・謝辞：本研究成果の一部は，JST研究成果展開事業研究成果最適展開支援プログラムA-STEP産学共同JPMJTR222Dの支援を受けたものです。

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

Yasuyuki Kusaka, High-Density Wire Formations by High-Resolution Printed Electronics, Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 25, 691-696(2022).
DOI: 10.5104/jiep.25.691

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件