【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.05.29】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22AT0185
利用課題名 / Title
縮小投影露光装置によるナノ構造の作製
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions
キーワード / Keywords
近赤外線用, 回折格子
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
穂苅 遼平
所属名 / Affiliation
産業技術総合研究所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術補助/Technical Assistance（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
近赤外線用の回折格子において、光ロスを少なく回折効率を向上するためには、2次元構造の形状及び周期を精度良く作製する必要がある。必要な円形構造の設計直径は約945 nmであり、有効パターンエリアは20 mm角以上必要であったことから、i線露光装置（縮小投影露光装置）及び自動塗布現像装置を利用して回折格子構造の作製を行った。
実験 / Experimental
・利用した主な装置
【NPF011】 i線露光装置
【NPF091】自動塗布現像装置
・実験方法
自動塗布現像装置により、4インチSiウエハ上にフォトレジストを塗布し、i線露光装置によりレチクルパターンの1/5に縮小してウエハ上に露光し、再び自動塗布現像装置により現像することで、サブミクロンスケールの格子パターンを形成した。露光量を100
mJから150
mJまで10
mJ刻みで条件を変えて露光を行い、現像は60
s行った。形成したレジストパターンをマスクとして、ドライエッチングによりSiをエッチングした。レジスト除去後、電子ビーム蒸着によりAu膜を堆積した。
結果と考察 / Results and Discussion
作製した回折格子のAFM像をFig. 1に示す。Fig. 1(a)、Fig. 1(b)はそれぞれリソグラフィの露光量が110 mJ、150 mJである。110 mJで露光したサンプルで作製した結果、回折格子の円の直径は約836 nmであり、150 mJで作製した場合には円の直径が約968 nmであった。面内均一性も良く、露光量により直径の制御が可能であることが確認できた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 AFM images of the fabricated nanostructures
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
i線露光装置を用いた実験で技術補助を行っていただきました増田賢一様（産総研NPF）に感謝申し上げます。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件