利用報告書 / User's Reports


【公開日:2023.07.28】【最終更新日:2023.05.29】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22AT0073

利用課題名 / Title

シリコン垂直湾曲光結合器作製に向けたアルミマスク成膜評価

利用した実施機関 / Support Institute

産業技術総合研究所 / AIST

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

シリコン垂直湾曲光結合器,光集積回路


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

辻井 伊久美

所属名 / Affiliation

産業技術総合研究所

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

渥美 裕樹

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

AT-095:RF-DCスパッタ成膜装置(芝浦)


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

 シリコン垂直湾曲光結合器は光集積回路のチップ表面から光信号を取り出すことができる画期的なデバイスであり、従来の解説原理を用いたグレーティングカプラと比べて優れた結合特性を有する。今回、本デバイスを形成する上で重要プロセスとなるアルミニウムハードマスクの形成に向け、ダミー基板を用いてスパッタ装置の膜厚分布評価を行った。

実験 / Experimental

【利用した主な装置】
RF-DCスパッタ成膜装置(芝浦)【NPF095】

【実験方法】
 2µm厚熱酸化膜付きシリコン基板に対して、スパッタ装置を用いてアルミニウムの成膜を行った。条件はAr=20sccm, RF=200W, 0.5Pa, 36minである。トレイの中央と中央から5cm離した位置において、成膜膜厚の差を評価した。

結果と考察 / Results and Discussion

 Figure 1に、トレイ中央にサンプルを張り付けた時のAl成膜後チップの断面SEM像を示す。409nm成膜(成膜レート:11.3 nm/min)されていた。次に、Figure 2にトレイ中央から5cm離れた位置において製膜したチップの断面SEM写真を示す。アルミニウムは441nm成膜(成膜レート12.3 nm/min)されていた。結果、トレイ中央と周囲での分布差は1割弱程度であることが分かった。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


Fig.1. Al film on thermal oxide layer at center position of sample tray.



Fig.2. Al film on thermal oxide layer at the position 5-cm away from the center.


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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