【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2023.05.17】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22UT0364
利用課題名 / Title
生体適合性ポリマー修飾金コロイドのTEM観察
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）次世代バイオマテリアル/Next-generation biomaterials（副 / Sub）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials
キーワード / Keywords
生体適合性材料, ドラッグデリバリーシステム,電子顕微鏡/Electron microscopy,バイオアダプティブ材料/ Bioadaptive materials,DDSマテリアル/ DDS material,コンポジット材料/ Composite material,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
藤浦 健斗
所属名 / Affiliation
東京大学
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
寺西亮佑
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術補助/Technical Assistance（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
分子量が5 kDaのPEG（ポリエチレングリコール）、または5 kDaのPMOVE（ポリメトキシエチルビニルエーテル）で被覆された150 nmの金コロイドを用いて、各ポリマー層の厚みをTEMで測定した。PEG層の厚みはは10 nm程度であったが、PMOVE層は4.5 nm程度であった。同じ分子量であるにもかかわらず、ポリマーが形成する層は2倍程度の違いが生じることが明らかになった。
実験 / Experimental
試料として150 nmの未被覆金コロイド、PEG（ポリエチレングリコール、分子量5 kDa）被覆金コロイド、PMOVE（ポリメトキシエチルビニルエーテル、分子量5 kDa）被覆金コロイドを用いた。グリッドをプラズマ処理した後、各種金コロイドの分散液をグリッドに添加し、酢酸ウラニルで染色して乾燥させた。その後、有機材料ハイコントラスト電子顕微鏡（JEM-1400）で観察した。
結果と考察 / Results and Discussion
最密構造に近い様子を撮影するために、各金コロイドは高濃度で調製した。未被覆の金コロイドは凝集しており、各コロイドが接触している様子が確認された。一方、PEGまたはPMOVEで被覆された金コロイドは凝集が抑制された。これは、ポリマーが被覆されたことによる立体反発に起因すると考えられる。ImageJでポリマー層を計算したところ、PEGは10 nm程度、PMOVEは4.5 nm程度であった。分子量と表面修飾密度がほぼ同じであるにもかかわらず、ポリマーが形成する層は2倍程度の違いが生じることが分かった。これは、ポリマーの繰り返しユニット部分の分子量の違いによるものであると考えられる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件