【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2023.05.16】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22UT0249
利用課題名 / Title
新機能材料の低温物性測定
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
比熱測定,樹脂,エリプソメトリ/Ellipsometry
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
江口 朋子
所属名 / Affiliation
株式会社東芝 研究開発センター
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
近年機能性樹脂の開発が進み、産業用機器をはじめとする様々な製品において、高機能樹脂の需要が高まっている。例えば金属を樹脂で代替すると、軽量化やコストダウンを図ることができる。これまで樹脂は耐熱性の観点から、室温からやや高温域での特性（強度、絶縁性、比熱など）が重視され、室温以下低温域の特性検証が不十分であった。そこで製品の熱設計に必要となる広い温度域での比熱特性について、組成の異なる樹脂を用いて比較検証することとした。
実験 / Experimental
・利用装置：極限環境下電磁物性計測装置 ・測定モード：比熱オプション ・温度：3.5K～室温 ・試料：フィラー含有樹脂 2.5×2.5×1mm
結果と考察 / Results and Discussion
Fig.1に、フィラーの組成および含有量を変えた樹脂A,Bの比熱測定結果を示す。フィラーの違いにより、樹脂Bは樹脂Aよりも室温での比熱が約25%増大している。樹脂Bに含まれるフィラーBよりもさらに高比熱なフィラーを用いれば比熱を高めることができるが、樹脂をモールドしたり含浸する場合は、樹脂粘度もフィラーに依存する点に注意が必要である。また樹脂Bはマイナス20度程度で低温脆化することがわかっているが、脆化前後でも比熱のとびはなく、3.5Kから室温に戻しても試料形状は維持され、低温耐久性を有することが示唆された。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 フィラー含有樹脂の比熱特性
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件