利用報告書 / User's Reports


【公開日:2023.07.31】【最終更新日:2023.05.13】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22UT0215

利用課題名 / Title

X線ミラー加工に向けた表面分析

利用した実施機関 / Support Institute

東京大学 / Tokyo Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)計測・分析/Advanced Characterization(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)その他/Others(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

X線集光ミラー,走査プローブ顕微鏡/Scanning probe microscopy


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

横前 俊也

所属名 / Affiliation

東京大学

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

UT-307:走査型プローブ顕微鏡
UT-900:ステルスダイサー


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

顕微技術,分析技術などに用いられるX線集光ミラーは,曲面形状の反射面にナノメートルレベルの高精度が必要とされる.本研究では,X線集光ミラーの形状修正を行うため,有機物を含む砥粒を利用した砥粒スラリージェット加工手法を開発した.本手法はミラー材料であるニッケルを実用的なレートで加工可能であるが,X線反射率を維持するため,滑らかな表面が得られる加工条件を調査する必要があった.加工前後の表面粗さ比較を行うため,東京大学浅野キャンパスの原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope: AFM)を利用して表面粗さ観察を行った.

実験 / Experimental

ステルスダイサーを用いてカットしたシリコンウェハ上に,電子ビーム蒸着により厚さ約300 nmのニッケルを成膜し,基板を走査させながら砥粒スラリージェットを噴射することで約1.6 mm角の領域に約60 nm深さの除去加工を実施した.加工条件を変化させつつ複数回の実験を実施したのち,基板をAFM(日立ハイテクノロジーズ、L-Trace II)にセットし、10 μm四方,500 nm四方の2種類の領域について表面形状を測定した.

結果と考察 / Results and Discussion

直径3 μm,濃度5 vol%の砥粒を用いて加工されたニッケル表面の,10 μm四方視野における観察像をFig. 1 に示す.加工前のニッケル表面粗さは二乗平均平方根粗さ(Root mean square: RMS) 1.4 nmであったが,加工後の表面粗さはRMS 0.9 nmに改善したことが確認された.同様に視野500 nm領域においても,加工により表面粗さはRMS 1.2 nmから0.4 nmにまで改善した.この効果は,粒子の形状と関連することが示唆されている.

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


Fig. 1 AFM image of a processed nickel surface.


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

なし.


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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