【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2023.05.13】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22UT0166
利用課題名 / Title
レジスト断面評価
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
感光性材料,ダイレクト露光機,断面形状,イオンミリング/Ion milling,リソグラフィ/Lithography
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
松崎 宏行
所属名 / Affiliation
株式会社オーク製作所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
・ダイレクト露光装置を用いた、感光性材料の断面観察
実験 / Experimental
1)ダイレクト露光機を用いて、感光性材料の露光を実施。2)2種類の波長で条件を振る。 3)各条件下における、断面観察をクロスセクションポリッシャーで実施。
結果と考察 / Results and Discussion
同感光性材料(180μm膜厚)において、①：375nmで露光した際の断面加工(図１)、②：405nmで露光した際の断面加工(図２)を実施。、同じΦ65umの開口の比較において、波長によって基材面側の感光性材料の仕上がり傾向に違いが生じた。①の375nmのみで露光をした結果は、レジストTop面と比較し基材面の方がレジストが広く仕上がっていた。②の405nmのみで露光をした結果は、レジストTop面と比較し基材面の方がレジスト開口が狭く仕上がっていた。これより感材の吸光感度にも依存するが、波長の組み合わせによって、任意のレジスト断面形状を得られる可能性が考えらえれる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
375nmで露光した際の断面加工図
405nmで露光した際の断面加工図
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件