【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2023.05.23】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22UT0001
利用課題名 / Title
金属の状態評価
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
電子顕微鏡/Electron microscopy,パワーエレクトロニクス/ Power electronics,パワーエレクトロニクス/ Power electronics
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
田口 秀幸
所属名 / Affiliation
株式会社村田製作所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
UT-006：ハイスループット電子顕微鏡
UT-103：高分解能走査型電子顕微鏡
UT-153：クロスセクションポリッシャー(CP)
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
当社プロセスを経ることで、銅箔の結晶状態、はんだ接合部の反応過程、結晶状態がどのように変態するか確認するため、マテリアル先端リサーチインフラのハブ拠点である貴大学装置を借用して分析・解析させていただく。
実験 / Experimental
マテリアル先端リサーチインフラのハブ拠点である貴大学装置を借用し、以下のような分析・解析させていただいた。
・SM-09010, SM-09020による試料断面作製
・JSM-7000FによるSEM観察およびEBSD測定解析
・JEM-2800によるTEM観察およびEDS分析
結果と考察 / Results and Discussion
リフローを模擬した熱処理において、銅箔の組織変態、はんだ合金層形成について検討・評価した。その結果、熱処理により銅組織は再結晶化して成長し、はんだと銅箔界面には合金層が形成された。銅組織およびはんだ合金層は熱処理条件よって変態が異なることが判明した。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
機密情報を含んだ評価となるため、社外での発表は無し。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件