【公開日：2023.08.01】【最終更新日：2023.05.22】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22KT1295
利用課題名 / Title
チップ接合向け新規接着剤の接着性評価
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
接着剤, 樹脂材料, 洗浄, 現像,リソグラフィ/Lithography,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
稲田 智志
所属名 / Affiliation
三井化学株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
中村 雄三,田村 佳保里
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
今井憲次
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術代行/Technology Substitution
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-110：レジスト現像装置
KT-111：ウエハスピン洗浄装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
半導体パッケージングの製造工程では、ウェハやチップの仮止めプロセスが重要となる。例えば、ダイボンディングフィルムによって従来の接着剤では不可能であった多段化が実現し、半導体メモリの小型大容量化が進んだ。本課題では開発中の接着材料のウェハ洗浄プロセス、レジスト現像プロセスへの適用可能性について検討した。室温で開発接着剤で貼り合わせたSiチップが上記プロセスに対してどの程度の耐性があるかを評価した。その結果、いずれのプロセスを適用しても室温での貼り合わせにも関わらずチップの剥離などは見られなかった。これらの良好な仮止め性は半導体製造プロセスへの応用が期待される。
実験 / Experimental
図１に評価プロセスフローを示す。新規接着剤が塗布キュアされたSiウェハを用意し、7x7mmサイズへダイシングを行った。次にフリップチップボンダーを用いてチップを真空吸着して4インチのSiウェハ上へ室温、20N、1secで貼り合わせを行った(図2)。このウェハにレジスト現像プロセス、ウェハ洗浄プロセスを施して、チップ剥離の有無を確認した。レジスト現像プロセスはTMAH(2.38%水溶液)を用いて65秒処理した後に、純水で20秒洗浄し、最後にスピン乾燥を行った。ウェハ洗浄プロセスは、まず二流体洗浄を30秒、超音波洗浄を30秒処理し、最後にスピン乾燥を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
図3はウェハ上のチップをCSAMで確認した結果である。今回評価した39チップ（13チップ×3枚）、すべてのチップがウェハ上に仮止めが出来きており、大きなボイド（洗浄液の侵入）などが見られないことが確認できた。本評価により、開発中の新規接着剤の室温仮止め性が非常に良好である可能性を示唆することができた。N数増しの評価を継続する予定である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図１ 評価プロセスフロー
図2 チップ貼り合わせ位置
図3 貼り合わせたチップのCSAMイメージ
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件