【公開日：2023.08.01】【最終更新日：2023.05.21】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22KT1239
利用課題名 / Title
DOE(回折光学素子)および微細加工素子の試作検討
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions
キーワード / Keywords
回折光学素子(DOE),Si基板,石英基板,リソグラフィ/Lithography,フォトニクス/ Photonics,3D積層技術/ 3D lamination technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
鈴木 秀忠
所属名 / Affiliation
ソニーグローバルマニュファクチャリング＆オペレーションズ株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
澤野亮介
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
江崎裕子,岸村眞治,今井憲次,諫早伸明,佐藤政司
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-103：レーザー直接描画装置
KT-116：近接効果補正システム
KT-209：磁気中性線放電ドライエッチング装置
KT-234：深堀りドライエッチング装置（１）
KT-332：触針式段差計（CR）
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
回折光学素子（DOE）は、非常に小型かつ軽量に作製することが可能で、医療や光学計測など、様々な分野で期待が高まっている。その光学的機能を実現するために、波長オーダーの複雑な微細構造となっており、高い加工精度が必要となる。その加工精度の実力を把握すべく、京都大学ナノテクノロジーハブ拠点にて、DOEの作製を行った。
実験 / Experimental
Si基板ならびに石英基板にて、深さ方向に段差微細構造を有したDOEの作製を目的として実験を行った。レジストのパターニングは、レーザー描画装置のグレー露光にて実施をした。その後、Si基板はRIE、石英基板は磁気中性線放電ドライエッチング装置にて、約1.0umの深さまで基板のエッチングを施した。DOE作製に関わる一連のプロセスは、京都大学ナノテクノロジーハブ拠点にて実施した。
結果と考察 / Results and Discussion
※深さ方向の仕上がり結果
・石英基板
→設計値1,200nmに対して、実測値1,100mとなり、期待する結果が得られた。
・Si基板
→設計値1,100nmに対して、実測値400mとなり、設計値との乖離原因について解析予定。
SEM像（パターン上面視）をFig.1に示す。（線幅設計：L/S＝4um/4um）
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 SEM像（パターン上面視）
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件