【公開日：2023.08.01】【最終更新日：2023.05.19】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22KT1149
利用課題名 / Title
ブレードダイシング
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
切削,ダイシング,Si,ガラス,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
西田 将志
所属名 / Affiliation
愛知時計電機株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
日比野 力丸
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
大村英治
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-219：ダイシングソー
KT-220：真空マウンター
KT-221：紫外線照射装置
KT-222：エキスパンド装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
MEMS製造プロセスにおいて、ウエハで製造を進め、最終工程でチップに切り分ける必要がある。今回の試作では、Siとガラスを接合したウエハをブレードダイシングでチップにする工程を、京都大学ナノテクノロジーハブ拠点の設備を利用して行った。
実験 / Experimental
使用した試料はSiウエハとガラスウエハの接合ウエハ、ウエハサイズ4[inch]、ガラスウエハ側に真空封止されたキャビティを有し、ガラスウエハ側の面にAlでダイシングラインを形成したものを使用した（Fig.
1）。
実験の工程は、ダイシング後のチップサイズが小さいので、チップの脱落の要因となるダイシングテープ貼り付け時の気泡の混入を避けるために真空マウンターを使用した。ダイシングテープはSi側の面に貼り付けた。ダイシングテープを貼り付けたウエハをダイシングソーでチップにダイシングした。使用したブレードは、Siでなくガラスとの接合試料であることを考慮してB1A(ブレードの厚み0.1mm)を使用した。ダイシングでは試料破損防止のため、深さ方向に二回に分けてダイシングを実施した。アライメントはAlのダイシングラインを用いた。ダイシング後、チップをピックアップしやすいようにエキスパンド装置を使用してチップ間に隙間を設けた。最後に紫外線照射装置を用いてダイシングテープの粘着力を低下させ、ダイシングテープからチップをピックアップしやすくした。
結果と考察 / Results and Discussion
ブレードダイシングで目的のチップサイズに切り分けることができた。真空マウンターを使用したこともあり、ダイシング中含めて顕著なチップの脱落もなかった。また、チップ作製後にチップのSiとガラスの接合界面に圧力をかける試験において、真空封止されたキャビティ内部の圧力変化が確認されなかったので、チップのSiとガラスの接合界面の破損もないことが確認できた。複雑な構造だがブレードダイシングできることを確認した。
一方で、ブレードダイシング中にブレードの破損があった。ブレードダイシングの条件はブレードの送り速度など厳しい条件は設定していなかった。そのため、チップサイズが小さくダイシングする量が多いので、途中でブレードのドレスを実施することが改善策として考えられる。また、厚み含めてより適したブレードを使用することも考えられる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 Schematic illustration of blade dicing sample (cross section).
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件