【公開日：2023.08.01】【最終更新日：2023.05.22】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22KT1125
利用課題名 / Title
脂質膜リポソーム上プリオン様タンパク質の動態変化
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
カンチレバーセンサ,超音波ボンディング,成形/Molding,3D積層技術/ 3D lamination technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
野田 実
所属名 / Affiliation
京都工芸繊維大学 大学院工芸科学研究科 電気電子工学系
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
高橋 悠矢
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
我々は脳細胞モデル膜として脂質二分子膜からなるリポソームを用いたカンチレバーセンサにより、同表面でのαシヌクレインの凝集化を検出しており、今までに臨床現場で実用されるELISAの検出能力に至る数百fMでの同検出を確認してきた。（ちなみにELISAではモノマーと凝集体の分別はできない。）上記カンチレバー表面上でのαシヌクレインの凝集自体は定性的・定量的に観測されていなかったため、前回上記センサ表面測定系と同様の状況でαシヌクレインとリポソーム表面の相互作用を京大ナノハブの液中AFM装置を用い観察を行い、その凝集現象の発端を確認することができた。今回、この現象の経時特性を検出する上記カンチレバーセンサの高度化の一環として、同センサのアレイ化を進めた。
実験 / Experimental
【実験方法】当方のSi MEMSプロセスにより形成してきたカンチレバーセンサ単体とほぼ同じプロセスでアレイセンサプロセスを構成し、４ｘ４アレイとして構成した。まだテストチップの位置づけであり、各セルのカンチレバーで数種の異なる金属ゲージの配置やブリッジ回路構成が取れるようにしている。４ｘ４とまだ小規模ではあるが、各セルにそのような数種配列をしたため、取出し電極パッド数はかなり多くなり、本格的なワイヤボンディングが必須であったため、京大ナノハブの専用ワイヤボンディング装置を用いて、当センター指導の下、Auワイヤボンディングを行った。Fig.1にワイヤボンディング後の4ｘ4カンチレバーセンサーアレイの形状写真を示す。
結果と考察 / Results and Discussion
Au 電極パッドに対してAu 配線ボンディングであったので、当初懸念したボンディング接着時のはじき、剥がれは殆どなかった。一方でこれは当センターでの指導スタッフの装置条件設定に追うところが大きいと考えている（Fig.1）。この後、各セルのカンチレバーセンサの電気特性を確認した結果、殆どのセルで正常な金属ゲージ特性を確認できた。今後さらに経時測定時の変動、温度制御時の同特性の変動を評価し、本Auボンディング特性の影響も確認していく予定である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 A top view of 4x4 cantilever array sensor assembled on a plastic wired board after Au wiring on a mounted chip surface by an ultrasonic bonding apparatus.
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件