利用報告書 / User's Reports


【公開日:2023.08.01】【最終更新日:2023.05.17】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22KT1106

利用課題名 / Title

シリコン加工技術を用いた300GHz帯導波管型平面アンテナの研究

利用した実施機関 / Support Institute

京都大学 / Kyoto Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

リソグラフィ・露光・描画装置,膜加工・エッチング,接合,成膜・膜堆積,アンテナ ,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,スパッタリング/Sputtering,蒸着・成膜/Evaporation and Deposition


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

廣川 二郎

所属名 / Affiliation

東京工業大学工学院

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

井上良幸,瀬戸弘之,大村英治

利用形態 / Support Type

(主 / Main)技術代行/Technology Substitution(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

KT-104:高速マスクレス露光装置
KT-216:紫外線ナノインプリントボンドアライメント装置
KT-217:基板接合装置
KT-234:深堀りドライエッチング装置(1)
KT-325:卓上顕微鏡(SEM)


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

金膜を表面に有するシリコンウエハを用いたテラヘルツ波帯(100GHz~1THz)高効率導波管型平面アンテナに関し,金膜の実効導電率を測定するために,導波路を製作し,評価をおこなった。エッチング,金膜形成,接合の技術代行を依頼した。 

実験 / Experimental

3枚のシリコンウェハを用いて,複数の導波路を作成した。単位長さあたりの伝送損失を求めるため,長さが20mm, 30mm, 40mm, 50mm, 60mmと変化させたものを作成した。ウェハの厚さは0.2mm,直径は4インチである。平成25年度確立した手順でエッチングを行った。その後,接合は温度300度,加重9kN,気圧5x10-4mBarで1枚ずつ行った。

結果と考察 / Results and Discussion

図1に,導波路の透過の周波数特性を示す。5本の導波路のうちうまく製作,測定できているものとできていないものがある。周波数特性において,50mmと60mmの場合で透過の大小が逆転している。20mm, 40mm, 60mmの3本については透過の差がほぼ等間隔になっている。中心周波数412.5GHzでの透過は,20mmのとき-1.68dB, 30mmのとき-1.38dB, 40mmのとき-2.30dB, 50mmのとき-2.57dB, 60mmのとき-2.97dBである。なお,導波路壁面の導電率と単位長さあたりの伝送損失の412.5GHzでの計算値は,2.3x106S/mのときに0.121dB/mm, 5.0x106S/mのときに0.084dB/mm, 10x106S/mのときに0.058dB/mm, 50x106S/mのときに0.026dB/mmである。20, 40, 60mmでの透過の実験値での傾きは0.025~0.040dB/mm程度であり,透過の実験値を直接長さで割った値は,20mmでは0.084dB/mm, 60mmのとき0.050dB/mmとなっており,これらの結果を総合的に考えると,5~10x106S/mの範囲にあると考えられる。ただし,値がいくつとはっきり限定できない。現在,原因の解明を進めている。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


図1 透過の周波数特性


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

大阪大学永妻忠夫教授,情報通信研究機構渡邊一世博士に感謝致します。


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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