【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.17】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0201
利用課題名 / Title
ウェハレベル低融点ガラス接合技術の確立 / Establishment technology of wafer-level low melting glass bonding
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
融点ガラス接合,成形/Molding,MEMSデバイス
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
松尾 雄祐
所属名 / Affiliation
横河電機株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-056：両面アライナ
TU-251：SUSS ウェハ接合装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
課題番号F-18-TU-0115(2019年)において、弊社新規センサの量産化プロセスの技術相談と、その核となる低融点ガラス接合実験を試みた。課題番号F-18-TU-0115はそこまでだが、その後弊社設備で接合強度評価を行い、低融点ガラス接合時に450℃温度制御および10kNの荷重制御を行うことにより、低融点ガラスを接着層とした接合によって、弊社新規センサに必要な接合強度が得られることが判明した。本課題においてその結果をさらに進め、実際にセンサおよびその他必要な構造を作り込んだウェハを、東北大学の装置にて先述の条件で低融点ガラス接合を行った。外観上問題なく接合されているようだが、現段階では評価は未実施。
実験 / Experimental
弊社装置を用いて、センサチップ破壊防止構造および電極引き出し用の貫通穴構造を持つカバーウェハに、低融点ガラスペーストを塗付し、仮焼成を実施。その後、実際にセンサを作り込んだセンサウェハと、先述のカバーウェハとを、TU-056（両面アライナ）にてアライメント後、TU-251（SUSS ウェハ接合装置）にて接合温度450℃、接合荷重10kNの条件で低融点ガラス接合した。
結果と考察 / Results and Discussion
現段階では未評価。以降弊社装置にてダイシングを行いチップ状態にした後、まずはアライメント精度、接合強度試験を実施することにより、低融点ガラス接合プロセスの評価を行い、設計にフィードバックする。同時に駆動試験や衝撃試験等により、センサとして意図した機能を得られたかの評価を行う。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
プロセス設計に必要な装置データを提供して頂き、かつ実際に実験を補助して頂いた、戸津先生、森山先生、辺見様に感謝します。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件