【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.17】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0171
利用課題名 / Title
電子部品のプロセス開発 / Process development of electronic components
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
形状・形態観察, 段差計, 膜厚測定, 強誘電体材料・デバイス, 粉末冶金, ペロブスカイト型強誘電体,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,セラミックスデバイス
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
小出 信行
所属名 / Affiliation
信維通信日本株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
戸津健太郎, 八重樫光志朗
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
セラミックスシート上に印刷された電極パターンの膜厚、パターン形状、及び印刷膜表面形状（平滑性）の分析を行うため、東北大学CINTS・試作コインランドリの設備を利用して印刷パターンの観察を行った。
実験 / Experimental
セラミックスシート上に電極パターンが印刷された試料をZygo Nexview（TU-326）を用いて観察した。また観察データを用いて、印刷パターンの断面プロファイル解析を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
Fig.1に印刷パターン形状の観察結果、及び断面プロファイルの解析結果を示した。この観察結果により、印刷パターンの寸法精度、ライン性の定量評価を行った。また、断面プロファイルの解析により、印刷パターンの膜厚平均値、印刷パターン表面の平滑性（Sa、Sz等）の定量評価を行った。今回の観察、解析により、印刷版設計、及び印刷ペーストの粘度設計に対する、印刷パターンの寸法精度、ライン性、膜厚、表面平滑性の関連性を把握することが出来た。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 ZygoNexviewでの印刷パターンの観察結果
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件