【公開日：2024.12.02】【最終更新日：2024.11.29】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0114
利用課題名 / Title
ダイヤモンド切断レーザの開発/Development of laser processing machine for diamond cutting
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）マテリアルの高度循環のための技術/Advanced materials recycling technologies
キーワード / Keywords
パワーデバイスへの活用に期待される無機系材料ダイヤモンドのレーザ加工,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,高品質プロセス材料/ High quality process materials,資源使用量低減技術/ Technologies for reducing resource usage
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
諏訪 隆之
所属名 / Affiliation
澁谷工業株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
積層構造材料の界面状態についての分析を行うため、東北大学の設備を利用して、人工ダイヤモンドの切断を試みる利用相談を行った。また必要な加工条件についての検討を行った。
実験 / Experimental
人工ダイヤモンドをレーザ・ウォータジェット複合加工機（LAMICS）でスライシング加工を試みた。
結果と考察 / Results and Discussion
図1に、レーザ・ウォータジェット複合加工機にて、レーザの走査を同じ軌跡で数10～数100パスした際の切込みされた人工ダイヤモンドの写真を示す。切込みをさらに深く進めるには、現状の装置に付属しているポンプの仕様の水圧より高い圧力が出せるポンプが必要であることが分かった。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 Image of the cut diamond
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件