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- 22KT1002
- MEMSや半導体などをセラミック材で支持する構造
- 2023.8.1
- 京都大学
- 22KT1001
- ガラス上のマイクロピラーの作製
- 2023.8.1
- 京都大学
- 22JI0053
- Observation of atomic arrangement at the heterojunction interface of high temperature superconductor heterostructures
- 2023.8.1
- 北陸先端科学技術大学院大学
- 22JI0052
- π共役系ポリマーのMALDI-MSによる連鎖解析
- 2023.8.1
- 北陸先端科学技術大学院大学
- 22JI0051
- 真空紫外線照射による半導体パッケージ用絶縁樹脂とダイレクトカッパースパッタ層の界面結合改善の研究と評価
- 2023.8.1
- 北陸先端科学技術大学院大学
- 22JI0049
- マレイン酸変性PPの製造
- 2023.8.1
- 北陸先端科学技術大学院大学
- 22JI0047
- 磁性粉末表面層の構造解析
- 2023.8.1
- 北陸先端科学技術大学院大学
- 22JI0045
- オレフィン系動的架橋型熱可塑性エラストマーの構造と物性およびその変形機構
- 2023.8.1
- 北陸先端科学技術大学院大学
- 22JI0044
- 新規なZnフィンガーモチーフの構造機能解析
- 2023.8.1
- 北陸先端科学技術大学院大学
- 22JI0042
- 光触媒特性に関係する表面電位測定
- 2023.8.1
- 北陸先端科学技術大学院大学