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- 22GA0096
- 半導体チップとPCB基板間のワイヤボンディング
- 2023.8.1
- 香川大学
- 22GA0086
- 細胞評価のためのデバイスの開発
- 2023.8.1
- 香川大学
- 22GA0071
- THz帯メタマテリアルの作製
- 2023.8.1
- 香川大学
- 22GA0046
- １分子DNA解析技術のためのマイクロ・ナノデバイス開発
- 2023.8.1
- 香川大学
- 22GA0041
- 生体適合型構造色式センサの開発
- 2023.8.1
- 香川大学
- 22GA0035
- EBリソグラフィ用薄膜基板に関する研究
- 2023.8.1
- 香川大学
- 22GA0034
- 窒化シリコン薄膜基板上におけるシリコン薄膜のエピタキシャル成長に関する研究
- 2023.8.1
- 香川大学
- 22GA0023
- Siのニードル形状加工
- 2023.8.1
- 香川大学
- 22GA0018
- 有機物質を含む可視帯微小共振器の作製
- 2023.8.1
- 香川大学
- 22GA0017
- メタマテリアルを含むTHz帯微小共振器の作製
- 2023.8.1
- 香川大学